骁龙以外,高通推出新品牌“跃龙” 对准B端商场
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骁龙以外,高通推出新品牌“跃龙” 对准B端商场

发布日期:2025-03-30 13:24    点击次数:155

  每经记者 王晶    每经裁剪 梁枭    

  提到高通,东谈主们对其骁龙品牌过甚产物并不生分。骨子上,高通还有零丁于骁龙品牌以外的一系列产物。2月25日晚间,这家好意思国芯片大厂眨眼间晓谕推出新的产物品牌——高通跃龙(Qualcomm Dragonwing)。

  据悉,该品牌涵盖工业及镶嵌式物联网、麇集和蜂窝基础款式料理决议,其首款产物将于本年3月初举办的天下转移通讯大会(MWC)开展首日推出。这约略意味着高通将从破钞电子向垂直行业延伸,并运行挖掘B端商场的增量空间。

图片起首:高通供图图片起首:高通供图

  面前,高通在基带芯片领域正在遭受来自苹果的挑战。日前苹果发布了主打中端商场的新品iPhone 16e,一同被官宣的还有此前传言许久,终于落地的苹果首款自研基带芯片C1。据官方先容,C1芯片是首款苹果绸缪的蜂窝麇集调制解调器,具备快速富厚的5G蜂窝麇集集结性,通过C1芯片、全新里面绸缪与iOS 18的电源料理相迎阿,敌手机的电板续航有很大助力。

  苹果运行商用自研基带芯片,象征着苹果安详毁坏“基带魔咒”,轨则对高通长达多年的工夫依赖。同期,外界也以为,这将给高通的财务现象带来一定影响。

  基带芯片是一种用于无线电传输和给与数据的数字芯片,是转移通讯确立的基础元器件,主要的功能是把数据形成天线不错发出的电磁波,再把给与到的电磁波解码成所需要的数据。已毕这个功能需要两大中枢部分:射频和基带。射频负责处理信号发送给与以及信号放大,基带负责信号处理。

  基带芯片工夫壁垒高,需要恒久工夫积攒。当今该商场的参与者主要包括高通、联发科、三星、紫光展锐和英特尔,其中,高通成为基带芯片行业的主导者,同期高通也为苹果iPhone产物坐褥组件。

  不外,苹果已在自研基带芯片上积极酝酿了数年。2019年,苹果以10亿好意思元的价钱收购了英特尔智妙手机5G基带芯片业务。那时,苹果暗示:“这次收购将有助于加速咱们对未来产物的拓荒,并让苹果在未来进一步已毕各异化。”此前,苹果因与高通的专利纠纷转向英特尔基带芯片,但英特尔的产物在性能以及演进方面发扬徐徐。2019年4月,高通与苹果矍铄了一项为期六年的授权公约,自2019年4月1日起凯旋,其中包括一项为期两年的脱期聘请,以及一项为期多年的芯片组供应公约。

  就何如叮属苹果自研基带芯片带来的影响,《逐日经济新闻》记者于2月25日上昼盘问了高通方面。高通负责产物和工夫的发言东谈主答谢称:“对其他公司的产物或者料理决议咱们是不予置评的。当今,(苹果C1芯片)也莫得露馅许多具体的信息,因此也莫得目的作念一些很具体的对比,但不管是高通行将发布的产物,还所昔日发布的调制解调器和射频产物,我敬佩在其5G才调上齐是竞争敌手无法相比的。”

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连累裁剪:何松琳



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每经记者 王晶每经裁剪 梁枭 提到高通,东谈主们对其骁龙品牌过甚产物并不生分。骨子上,高通还有零丁于骁龙品牌以外的一系列产物。2月25日晚间,这家好意思国芯片大厂眨眼间晓谕推出新的产物品牌——高通跃龙(Qualcomm Dragonwing)。 据悉,该品牌涵盖工业及镶嵌式物联网、麇集和蜂窝基础款式料理决议,其首款产物将于本年3月初举办的天下转移通讯大会(MWC)开展首日推出。这约略意味着高通将从破钞电子向垂直行业延伸,并运行挖掘B端商场的增量空间。 图片起首:高通供图 面前,高通在基带芯片领